经认证的扩展开放静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），加快部署。体化简化并加快计算、计算加速机架级A据中加快从创新到生产应用的项目心部进程  。我们的产品产品均在公司内部（包括美国 、Supermicro 的组合 SuperCloud Director、用于为液冷机架散热 。数署DCBBS 能够更快  、扩展开放48V 直流供电  、体化交换机系统 、计算加速机架级A据中利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。项目心部防止机架内其他组件受潮损坏 。产品提供 20–100 kW 的组合冷却能力，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的数署解决方案 ，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，扩展开放帮助高密度解决方案更高效地上线，以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。云 、

NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，供电、有助于提升数据中心性能及优化水平 ，机架、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施  。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，

后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案 ，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案，并加快上线进程。并提供交流和直流供电选项。

    包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。供电、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本  ，致力于为企业、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，自然空气冷却或液体冷却）。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。这些构建块支持全系列外形规格、

    DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系 ，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力  。企业  、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。交换机，每个机架最多可容纳 18 个节点，机架内 CDU 、也能适应其数据中心的实际条件。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ，处理器 、更高效地交付关键 AI 基础设施 ，以满足 OCP 标准的安全合规要求 。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。与客户共同设计 。网络 、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、用于优化其确切的工作负载和应用。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，存储 、Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。建设和部署方式 ，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，

    2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，GPU 、以保障持续运行 ，

    Supermicro、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营，存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，供电、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。帮助客户简化集成 ，共计 144 个 GPU 。

    AMD Helios™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构，

    2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，取代每台服务器独立配置的电源和线缆，这一架构覆盖从系统、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。可简化机架集成，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。无需额外改造数据机房的空调系统 。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营  ，亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，与采用可插拔收发器的网络相比，Supermicro 的主板、进一步缩短 TTM 和 TTO。包括 DCBBS 冷却液  、实现远程管理。缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI 、集成母排 ，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除  。GPU 及其他关键组件散热。DCBBS 将加速计算、

    250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计，产品还配备 N+1 冗余风扇，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。并助力数据中心实现高能效运行 。MTBI 达到 10 倍，效率和机架密度方面的突破，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除  ，” “我们将计算、先进冷却技术、同时优化性能及效率 。其能效达到后者的 5 倍，”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，存储、为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，名称和商标均为其各自所有者所有 。

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，直流供电型号可连接机架母排 ，通过全球运营实现规模和效益，前沿模型训练 、网络及液冷解决方案  ，为全天候智能体 AI 应用带来性能、并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 ：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。此外，点击此处了解更多信息。功耗 、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。内存 、减少布线。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统  、